SSD ヒートシンク通販・販売特集

SSD ヒートシンクの特集ページです。表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプやヒートシンクなどSSD ヒートシンクに関する商品を探せます。

- 数量スライド割引
LSIクーラー
表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプ
5平均満足度5.0
表面実装IC（CPU・ASIC・SSD等）向け、アルミニウム型材製高性能放熱フィン。
【特長】
・表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持。
・対流の発生しやすいフィン形状で、自然空冷にも対応。
・FANを使用し空気対流を起こすことで、より本来の性能を生かすことができる製品。
・剣山状のフィンは、空気の対流方向を限定する事がない。
・熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来る。
【用途】
・SSDの寿命・性能維持を目的とした熱対策にも利用可能。
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通常価格(税別) ：
533円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
ミスミ
ヒートシンク
3.9平均満足度3.9
【特長】・長さ50～500ｍｍまで1ｍｍ単位で指定可能です。
CAD：
2D
/3D
通常出荷日：
3日目〜
タカチ電機工業
HY型縦型ヒートシンクケース
4.2平均満足度4.2
熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
【特長】
・アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です
・構成部品が少なく、組立てやすいケースです
・効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています
・ヒートシンク側板内側が平らなので、発熱体や金属板を実装しやすい構造です
・高さ44mm、177mmと奥行き330mmのタイプを新たに追加し、全56サイズ111機種の豊富な品揃えからお客様の用途に合わせてご選択いただけます
【用途】
・ファンレスPC、パワーアンプ、電源装置などに最適
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
10,352円～
通常出荷日：
在庫品1日目〜
一部当日出荷可能
タカチ電機工業
Raspberry Pi 4B 専用ヒートシンクケース RPHシリーズ
0
【特長】
・Raspberry Pi 4B専用の放熱型ケースです
・カバーはアルミダイキャスト製で強度にも優れています
・カバー内部は、熱伝導突起有り、無しタイプが選択出来ます
・デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です
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通常価格(税別) ：
2,090円～
通常出荷日：
2日目
タカチ電機工業
HYRシリーズ縦型ヒートシンク式ラックケース
0
【特長】
・奥行（D）寸法330mmサイズ、高さ（H）寸法44、177mmを追加し計8サイズになりました。
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感あるヘアライン処理をしています。
・熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
・アルミ押出材の非常に頑丈なケースです。
・構成部品が少なく、組立てやすい構造です。
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
14,473円～
通常出荷日：
2日目
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Uシリーズプレートタイプ
0
デバイス取付型、黒アルマイト付き、アルミニウム（A1050）プレート製放熱フィン。
【特長】
・モールドトランジスタに直接取り付けるヒートシンクとして、長い間親しまれているモデル。
・様々な製造ノウハウと、信頼性の高い品質管理を実施。
【用途】
・モールドトランジスタの熱対策に。デバイスに放熱グリースを介してネジで取付ける。
・クリップ形状でネジレスで取り付けるタイプや、デバイス回転止め付きタイプも有している。
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通常価格(税別) ：
269円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSIクーラー Sシリーズ
0
【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このSシリーズは、多目的・汎用型に分類されるスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
3,454円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSIクーラー Mシリーズ
0
【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このMシリーズは、多目的・汎用型に分類されるアルミ押し出しフィンタイプヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
1,952円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
タカチ電機工業
HYRHシリーズ縦型取手付ヒートシンク式ラックケース
0
材質がアルミ製の取手が付いたヒートシンク式タイプのラックケース。
【特長】
・ラックへの取付・取外しが容易な取手付ラックマウントケースです。
・構成部品が少なく、組立てやすい構造です。
・高さ（H）4サイズ、奥行（D）2サイズ、計8サイズが選択可能です。
・アルミ押出材の非常に頑丈なケースです。
・熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
・ヒートシンク部は表面積が大きくなる波打形状で、放熱効果を最大限に発揮できる。
【用途】
・オーディオアンプ、電源装置、産業用コンピュータなど発熱の多い機器に最適。
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
18,832円～
通常出荷日：
2日目
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズアルミ押出しタイプ
3平均満足度3.0
挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム（A6063）型材製放熱フィン。
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス（SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等）の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。
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通常価格(税別) ：
130円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能

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